用途·系列 Series |
材质名称 Grade |
近似材质 |
用途举例 |
金相照片 |
Submicorn Grades 超微细加工用 (超微粒子) |
CU05钨钢 | TSM20 |
For high wear resistant dies.i.e. for semi-conductor. IC packaging. ieadframe. 超微细加工用.如半 导体、IC封装、引线框模具 |
![]() |